环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各种功能性助剂,与合适的固化剂进行配套使用的一类环氧树脂液体灌封或封装材料。固化后成为高分子材料,可强化电子器件的整体性,具有抗冲击、抗震动、防水、防潮等等优越功能,早就应用于家用电器、电工电气、仪器仪表等领域,虽然使用到不同的产品领域,但在操作施胶方式基本相差不大,现在施奈仕带大家了解环氧树脂灌封胶的常用工艺。
环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂.胺类常温固化灌封料,一般用于低压电器,多采用常态灌封。环氧树脂.酸酐加热固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。无论是常态,还是真空灌封工艺均分为人工灌胶与机械灌胶,那么下面便详细介绍一下这两种灌胶方式。
人工灌胶
顾名思义,即指在施胶整个过程均采用人工手动混合、脱泡及灌注的一种灌胶方式,其基本施胶过程为:
1、施胶前,对灌封胶A、B组份进行人工搅拌均匀;
2、按照规定比例称取对应的A、B组份胶水,然后混合在一起,人工搅拌均匀;
3、将搅拌均匀的胶水置于真空设备中脱泡5-10min;
4、将脱泡完成的胶水灌注在元器件指定位置中。
机械灌胶
是指施胶全过程均在机械设备的控制下完成灌胶的一种灌胶方式,它的灌胶过程为:
1、对灌胶机进行调试,使之达到满足使用状态,并编制施胶程序;
2、将灌封胶倒入对应的储料桶中;
3、将待灌注的元器件固定在相应的治具上;
4、启动灌胶机,选择设定的灌胶程序进行施胶。
对比两种灌胶方式,各有优劣,机械灌胶,设备投资大,维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面存在明显优越,而人工灌胶投资小、出现误差时可及时纠正、灵活性高。无论何种灌胶方式,都应严格遵守给定的工艺条件,并且根据自身条件可择优选择不同的灌胶方式。