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什么是芯片胶?
芯片胶
芯片胶是指PCBA制程工艺当中,在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有:贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。
型号
材质
颜色
形态
混合比例
(A:B)重量比
操作时间
密度
(g/cm
3
)
粘度
(mPa.s)
硬度
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