俗称三防漆、三防胶，是高分子精细复合型特殊涂层材料。通过施胶工艺固化后形成涂层保护膜，防护电路板及其相关电子元器件免受环境侵蚀影响，提高电路板及相关电子元器件正常运行稳定性与使用寿命。电防胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉，防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化等优越性能。不同的电防胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成电防胶的材料与配方以及合成工艺均有所不同。

包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料，通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。

粘接胶是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接，具有应力分布连续均匀，粘接力度强，能很好满足粘接作用的高分子精细复合特殊粘接材料。粘接胶同时还具有可以满足固定与密封的作用。粘接胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的粘接胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。 芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

亦称UV胶、光敏胶、紫外光固化胶，是一种必须通过紫外线光照射固化的胶粘剂。用于透明物件之间的粘接与固定，具有高效的固化速度。它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油膜等的胶料使用。紫外线（UV）是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10~400nm的范围。固化原理是其固化材料中的光引发剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒或数十秒内有液态转化为固态。

适用于承受强力的结构件粘接的高分子精细复合特殊双组份粘接材料，具有能承受较大负载高强度，在预期寿命内性能稳定。结构胶具有耐老化、耐疲劳、耐腐蚀、抗绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防盐雾、防酸碱、防硫化、耐高低温冲击、耐高湿高温等环保性能优越。不同结构胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同

是指在特殊应用场景中具有特殊功能或特殊工业要求的胶粘剂统称。在特殊应用场合里是不可缺少的。例如：密封胶、固定胶、瞬干胶、厌氧胶、塔菲胶、螺丝胶、黄白胶、处理剂、解胶剂、促进剂等。不同的特种胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。